Tantangan Produsen Smartphone saat Kembangkan Ponsel 5G

Dini Listiyani ยท Sabtu, 15 September 2018 - 18:01 WIB
Tantangan Produsen Smartphone saat Kembangkan Ponsel 5G

Kendala Produsen Smartphone saat Kembangkan Ponsel 5G (Foto: Phone Arena)

BEIJING, iNews.id - Para produsen smartphone tengah mempersiapkan ponsel 5G mereka. Dalam prosesnya, bukan tidak mungkin produsen smartphone menemukan kendala.

Pembuat komponent telah memiliki modem 5G pertama yang siap diproduksi. Tapi, untuk mengintegrasikannya dalam smartphone tampaknya akan membutuhkan lebih dari satu chip pada motherboard.

Tes dari solusi yang tersedia menunjukkan selama penggunaan kinerja tinggi, modem 5G memerlukan pembuang panas yang cukup besar atau dengan kata lain cooling. Cooling smartphone sendiri sudah menjadi tugas yang sulit dengan perangkat yang sangat tipis.

Menurut sumber industri, Samsung, LG, Huawei, dan manufaktur China lainnya yang berencana untuk merilis smartphone 5G tahun depan telah menghubungi bagian vendor demi mencari solusi menajemen termal mereka.

Huawei dilaporkan ingin menggunakan metal head spreaders. Sementara Samsung dan produsen lainnya mempertimbangkan pipa panas.

Samsung kemungkinan akan mencoba untuk mendinginkan chip 5G dengan versi water carbon cooling system yang terkenal, seperti dilaporkan Phone Arena, Sabtu (15/9/2018).

Beruntung, chipset dengan proses fabrikasi 7nm mendatang akan menghasilkan lebih sedikit panas pada kecepatan jam yang sama, sehingga mengurangi beban keseluruhan yang harus dimiliki solusi pendinginan baru.


Editor : Dini Listiyani