Case Pelindung Xiaomi Mi 11 Pro Bocor, Ungkap Desain Modul Kamera

BEIJING, iNews.id - Xiaomi baru-baru ini meluncurkan smartphone andalan Mi 11 sebagai perangkat pertama di dunia yang ditenagai chipset Qualcomm Snapdragon 888. Kini, perusahaan bersiap untuk meluncurkan varian Pro yang sama. 

Kini, gambar casing pelindung Mi 11 Pro yang akan datang telah bocor secara online. Bocoran tersebut mengungkapkan desain kamera belakang smartphone. Dari gambar tersebut, sepertinya perusahaan melanjutkan desain Mi 11. 

Baca Juga

Tak Mau Kalah dari Apple dan Huawei, Xiaomi Akan Buat Mobil Otonom

Ada pengaturan tiga kamera persegi panjang di bagian belakang ponsel. Sensor utama memiliki circular cutout tapi sensor di bawahnya memiliki bentuk square cutout, yang mengisyaratkan lensa telefoto periskop.

Jika kebocoran sebelumnya masih bisa dipercaya, maka Xiaomi Mi 11 Pro akan datang sensor kamera 50 MP Samsung ISOCELL GN2 dan bagian bawah ultra-besar 1/1.12 inci, sebagaimana dikutip dari Gizmo China, Senin (1/3/2021).

Baca Juga

Infografis Xiaomi Mi 11 Tantang Samsung Galaxy S21