Case Pelindung Xiaomi Mi 11 Pro Bocor, Ungkap Desain Modul Kamera
BEIJING, iNews.id - Xiaomi baru-baru ini meluncurkan smartphone andalan Mi 11 sebagai perangkat pertama di dunia yang ditenagai chipset Qualcomm Snapdragon 888. Kini, perusahaan bersiap untuk meluncurkan varian Pro yang sama.
Kini, gambar casing pelindung Mi 11 Pro yang akan datang telah bocor secara online. Bocoran tersebut mengungkapkan desain kamera belakang smartphone. Dari gambar tersebut, sepertinya perusahaan melanjutkan desain Mi 11.
Ada pengaturan tiga kamera persegi panjang di bagian belakang ponsel. Sensor utama memiliki circular cutout tapi sensor di bawahnya memiliki bentuk square cutout, yang mengisyaratkan lensa telefoto periskop.
Jika kebocoran sebelumnya masih bisa dipercaya, maka Xiaomi Mi 11 Pro akan datang sensor kamera 50 MP Samsung ISOCELL GN2 dan bagian bawah ultra-besar 1/1.12 inci, sebagaimana dikutip dari Gizmo China, Senin (1/3/2021).
Ponsel ini juga disinyalir mendukung zoom 120x. Berkat sensor ISOCELL GN2, smartphone ini diyakini menawarkan performa fotografi malam yang lebih baik. Ponsel ini juga menawarkan layar quad-curved 2K berukuran 6.81 inci beresolusi 3200x1440 piksel, dukungan untuk refresh rate 120Hz.
Sejauh ini, perusahaan belum mengonfirmasi tanggal peluncuran smartphone Mi 11 Pro ini. Laporan menunjukkan perangkat akan diresmikan akhir bulan ini.
Editor: Dini Listiyani