BEIJING, iNews.id - Xiaomi baru-baru ini meluncurkan smartphone andalan Mi 11 sebagai perangkat pertama di dunia yang ditenagai chipset Qualcomm Snapdragon 888. Kini, perusahaan bersiap untuk meluncurkan varian Pro yang sama.
Kini, gambar casing pelindung Mi 11 Pro yang akan datang telah bocor secara online. Bocoran tersebut mengungkapkan desain kamera belakang smartphone. Dari gambar tersebut, sepertinya perusahaan melanjutkan desain Mi 11.
Ada pengaturan tiga kamera persegi panjang di bagian belakang ponsel. Sensor utama memiliki circular cutout tapi sensor di bawahnya memiliki bentuk square cutout, yang mengisyaratkan lensa telefoto periskop.
Jika kebocoran sebelumnya masih bisa dipercaya, maka Xiaomi Mi 11 Pro akan datang sensor kamera 50 MP Samsung ISOCELL GN2 dan bagian bawah ultra-besar 1/1.12 inci, sebagaimana dikutip dari Gizmo China, Senin (1/3/2021).